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2023年10月12日-13日,2023第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场
2023年10月12日-13日,第三届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛总决赛现场答辩及颁奖典礼在NEPCON ASIA电子展期间圆满落下帷幕!来自全国各地的多家电子制 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多
连载!构建持续改进的平台27:何为盈利潜力
编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第二十七部分,点击回顾第二十六部分,点击回顾第 ...查看更多
回放视频上线|2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日,2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归,会议以“加速创芯,智领未来”为主题,聚焦AI应用、 ...查看更多
IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升
IPC-1602由IPC-1601转化而来,原IPC-1601标准名为《印制板操作和储存指南》,在修订换版的过程中,由于扩充、增添了PCB和EMS工厂制造过程中对印制板的管控要求,将IPC1601原指 ...查看更多
IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升
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